（たぶんですが）基板はとても大事だよ

私は半田付けがあまり得意ではない。
銀ロウ付けなどよりはるかに簡単であるはずの半田付けも、うまくいかないときは徹底してうまくいかない。ただ、その、うまくいかないにはいかないだけの確固たる原因があるわけで、そのへんをあんまり考えずに作業に突っ込んでしまうタイプの私は総じて「半田付けがあまり得意ではない」。
単純な科学である。熱力学と化学。これを正しく把握して詰めれば難しいところなどない、はずである。

…現実には、それができれば苦労しないわけで、今日は機能の好調な感じと打って変わって、全く半田が乗らなかった。理由を考えたが、結局行き着くところはというと、パーツの半田付けに基板を媒介としているか、否か、というところだった。おそらくはその 1点。
（脱脂すればうまくいくという説も無かったわけではないです。）
昨日の作業は、全てのパーツが万能基板のランドに付いた。今日トライした半田付けは、ほぼ空中配線に近かった。熱容量とか材量表面のどうとか、そういったことを解析すればもっとクリアになるのだろうとは思うが（そういうのを解析するスキルは無いので憶測のみ）、たぶん、理由はそこのあたりのどこかにある。

適当に回路を組んでみようと思ったとき、適当なればこそ、手を抜いてはいけない部分もあるのかもしれないな、などという結論。基板はちゃんと使ったほうがいいみたいです。
こういうのもあることだし。

別にこのリンク貼りたくてこの記事書いたわけではないです。